消息称苹果2022款iPad Pro可能搭载3nm M2芯片

　　彭博社马克 古尔曼（Mark Gurman）在 6 月份表示，2022 年的 iPadPro 可能采用玻璃后盖而不是铝制外壳，以实现使用类似 MagSafe 的无线充电，但一周前有报道称，玻璃背板会导致易碎问题，因此，苹果可能会在下一代 iPad Pro 的背面放置一个更大的玻璃苹果标识，以实现无线充电。不过，泄密者迪伦（Dylan）@dylandkt 对 iPad Pro 传闻中的无线充电功能并不乐观，但古尔曼仍然坚持认为 iPad Pro 将提供无线充电。

　　迪伦还暗示，11 英寸型号也将从 LCD 升级到 miniLED 显示技术。此外，古尔曼和迪伦都认为，新款 iPad Pro 将搭载 M2 芯片，苹果预计将于今年下半年发布这款新芯片。

　　【来源：IT之家】【作者：洗雷】