进军埃米级CPU工艺 Intel即将宣布200亿美元建设半导体新工厂

         2021 年 30 年老将帕特·基辛格重回 Intel 担任 CEO 之后，他推出了 IDM 2.0 战略，意图重振 Intel 在半导体制造上的领先地位，去年投资 200 亿美元在美国亚利桑那州建设 2 座新的晶圆厂，本周五将宣布新的工厂计划，这次将在俄亥俄州投资 200 亿美元建厂。

        Intel 在官网上已经预告了当地时间 1 月 21 日的活动，首席执行官帕特·基辛格、高级副总裁兼制造、供应链和运营总经理 Keyvan Esfarjani 将一起参与活动，分享 Intel 在制造领导力上的最新投资计划。

         虽然 Intel 官方没有明确说明细节， 不过当地媒体已经爆料称， Intel 将在周五的活动上宣布在俄亥俄州哥伦布地区投资 200 亿美元建设半导体工厂的事宜。

          美国是半导体技术的发源地，基辛格在 Intel 工作的 30 年内见证了美国及 Intel 最辉煌的时刻，然而现在美国公司在全球半导体生产中的份额已经下滑到了 12% ，先进工艺生产转移到了亚洲地区， 所以基辛格上任之后一直呼吁加大投资，让美国重新夺回至少 1/3 的半导体制造份额。

         在他上任的一个月后， Intel 就推出了 IDM 2.0 战略，大举投资半导体制造，去年已经宣布了 200 亿美元在亚利桑那州建设 2 座晶圆厂，分别会命名为 Fab 52 、 Fab 62 ，并首次透露这些工厂将会在 2024 年量产 20A 工艺，这是 Intel 首个埃米级工艺。

          俄亥俄州的晶圆厂具体细节还没有公布，但考虑到至少 3 年的建设周期，量产要到 2025 年了， 这里的工厂生产的应该是再下一代的 18A 工艺，比台积电的 2nm 工艺还要先进，届时 Intel 会真正重回全球半导体工艺的领导地位。

　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】