SK海力士将推更快的HBM3内存：带宽逼近900GB/s

         2022 年的 ISSCC 国际固态电路大会（国际三大半导体顶级会议之一）将于 2 月 24 日举行，厂商会在这次大会上展示最新的半导体制造技术，其中 SK 海力士会介绍最新的 HBM3 内存技术，带宽从此前的 819GB/s 提升到 896GB/s 。

        HBM3 已经是 HBM 系列高带宽内存的第四代标准，之前三代分别是 HBM 、 HBM2 、 HBM2E ，其中 SK 海力士的 HBM2E 在 2020 年七月全球首家投入量产。

        SK 海力士去年 8 月份就首发了 HBM3 内存，提供两种容量，一是 16GB ，二是 24GB ，后者创下新纪录，内部通过 TSV 硅穿孔技术堆叠了多达 12 颗芯片，但是厚度依然控制在大约 30 微米，相当于一张 A4 纸的三分之一。

          当时的 HBM3 内存带宽是 819GB/s ， 这次在 ISSCC 大会上展示的则是更快的新品，带宽提升到了 896GB/s ，增长了 9% 。

　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】