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去高通化坚决 iPhone 15或将搭载苹果自研芯片

  近日,中国台湾工商时报援引供应链消息称, 将于2023年发布的iPhone 15将首次全部采用苹果自研芯片,除了A17将采用台积电3nm制程工艺外,其自主研发的5G基带芯片也将采用台积电5nm,而自研的射频IC将采用台积电7nm制程工艺。

  消息称,目前苹果自研5G基带芯片以及配套的射频IC已经设计完成,近期进行试产及送样,预计将于2023年投产。2022年发布的iPhone 14依然会采用高通的X65基带,以此过渡。

  从2016年开始,苹果就有意培植Intel基带芯片。2019年,苹果曾以10亿美元收购Intel手机基带芯片部门,并取得了8500项蜂窝专利和连接设备专利。尽管后来Intel基带信号口碑广受诟病,但也为苹果积累了大量的技术专利以及研发经验。

  而如今传出iPhone 15要全部采用自研芯片的消息,无疑再一次印证了苹果去高通化的决心。

  【来源:快科技】【作者:朝晖】

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