曝联发科最强SoC命名为天玑9000 并于明年年初登场

       今天，博主@i冰宇宙在社交平台爆料， 联发科下一代旗舰处理器不叫天玑2000，而是命名为 天玑9000 。

       据报道，联发科天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造，CPU由一个3.0GHz的Cortex X2超大核+三个Cortex A710中核+四个Cortex A510小核构成，GPU为Mali-G710 MC10。

       不过值得注意的是， 天玑9000使用的是台积电4nm工艺，而高通骁龙898使用的是三星4nm工艺。 因此，台积电代工的联发科天玑9000预计会在功耗控制方面领先骁龙898。

       最后是发布时间， 联发科天玑9000芯片亮相时间晚于骁龙898 （骁龙898将于12月1日登场），预计会在2022年年初登场。

       【来源：快科技】【作者：振亭】