随着全球半导体芯片需求的迅速增长，大型半导体代工厂碳排放量日益增加，甚至比传统的汽车制造商更多。根据外媒 businesskorea 援引 CNBC 的报道称，全球最大的半导体工厂台积电，2017 年的碳排放量为 600 万吨，2019 年为 800 万吨，而到了 2020 年迅速增长至 1500 万吨。
据了解到，多家芯片制造企业已经制定了一系列减排计划，但是其制造工艺限制，能耗很难降下来。台积电的目标是 2050 年实现碳中和，2030 年可再生能源使用率提高到 40%。然而，目前中国台湾地区，煤炭发电的占比仍为 90%。
【来源：IT之家】【作者：沐泉】
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