昨晚(10月31日),智能吉利2025活动(吉利龙湾技术荟)在浙江龙湾举行。
会上吉利宣布, 芯擎科技自研智能座舱芯片SE1000将于2022年量产,号称是“中国第一颗”7nm车规级SoC芯片,面积83平方毫米,采用87层电路,集成88亿颗晶体管 。
同时,吉利还规划,2024年~2025年推出5nm车载一体化超算平台芯片和高算力自动驾驶芯片。
【来源:快科技】【作者:万南】
昨晚(10月31日),智能吉利2025活动(吉利龙湾技术荟)在浙江龙湾举行。
会上吉利宣布, 芯擎科技自研智能座舱芯片SE1000将于2022年量产,号称是“中国第一颗”7nm车规级SoC芯片,面积83平方毫米,采用87层电路,集成88亿颗晶体管 。
同时,吉利还规划,2024年~2025年推出5nm车载一体化超算平台芯片和高算力自动驾驶芯片。
【来源:快科技】【作者:万南】
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